600至700 W系列電源CFB600-48S32 CFB600-48S48 CFB600-24S48 CFB600-24S32

DC-DC轉(zhuǎn)換器

?600 - 700 W輸出

?磚尺寸

?效率92％

?遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)

?輸入欠壓保護(hù)

?過(guò)溫保護(hù)

?過(guò)電壓/電流保護(hù)

?600W直流電源CFB600-48S32 CFB600-48S48

Model List  600W直流電源CFB600-48S32 CFB600-48S48

600CI    NCON電源CFB600-48S32 CFB600-48S48

介紹

該規(guī)范描述了特征和功能

Cincon的CFB600系列式DC-DC轉(zhuǎn)換器。這些都是，可靠的緊湊，，單輸出DC / DC轉(zhuǎn)換器。這些模塊可用于該領(lǐng)域

，數(shù)據(jù)通信，無(wú)線(xiàn)通信，服務(wù)器，基站等CFB600系列可提供50A的輸出電流并提供調(diào)節(jié)的輸出電壓

的18-36和36-75VDC。模塊可以實(shí)現(xiàn)92％的率。該模塊提供直接冷卻耗散元件，效果熱能。功能包括

遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)（正面或負(fù)面），遠(yuǎn)程感應(yīng)，輸出電壓調(diào)整，過(guò)壓，過(guò)壓電流和過(guò)溫保護(hù)。平行操作也是可選的。

2. DC-DC轉(zhuǎn)換器功能

•600-700W輸出

•效率（滿(mǎn)負(fù)荷）92％

•穩(wěn)定輸出

•固定開(kāi)關(guān)頻率

•輸入欠壓/過(guò)壓鎖定保護(hù)

• 過(guò)流保護(hù)

•遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)

•連續(xù)短路保護(hù)

•行業(yè)磚包裝

•至1500VDC

工作溫度范圍

CFB600系列轉(zhuǎn)換器可在內(nèi)部運(yùn)行

度范圍為-40°C至100°C。

必須考慮降額曲線(xiàn)

確定可以繪制的大功率時(shí)

來(lái)自轉(zhuǎn)換器。從中獲取的大功率

磚模型受到通常因素的影響

如：

•輸入電壓范圍

•輸出負(fù)載電流

•強(qiáng)制通風(fēng)或自然對(duì)流

5.2輸出電壓調(diào)整

6.8節(jié)詳細(xì)描述了如何修剪輸出

電壓相對(duì)于其設(shè)定點(diǎn)。輸出電壓

型號(hào)均可在60％至60％的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)

110％。

5.3過(guò)流保護(hù)

轉(zhuǎn)換器具有過(guò)流保護(hù)功能短路情況。在限流的情況下開(kāi)始，模塊進(jìn)入恒定電流模式的操作。雖然存在故障情況，但是

模塊將保持這種恒定電流模式，并且在故障清除之前，可以保持此模式。該旦輸出電流為，單元正常工作減少到的范圍。

5.4輸出過(guò)壓保護(hù)

轉(zhuǎn)換器具有輸出過(guò)壓保護(hù)功能條件。當(dāng)輸出電壓于范圍，模塊進(jìn)入打嗝模式操作。

5.5遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)

開(kāi)/關(guān)輸入引腳允許用戶(hù)轉(zhuǎn)動(dòng)電源模塊通過(guò)系統(tǒng)信號(hào)打開(kāi)或關(guān)閉初側(cè)或次側(cè)。兩個(gè)遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)選項(xiàng)可用。負(fù)邏輯轉(zhuǎn)動(dòng)模塊只要電流（1-10mA）之間流動(dòng)

+開(kāi)/關(guān)和-on / off，無(wú)電流時(shí)無(wú)效流動(dòng)。正邏輯只要關(guān)閉模塊就會(huì)關(guān)閉電流（1-10mA）在+開(kāi)/關(guān)和 - 之間流動(dòng) -開(kāi)/關(guān)，當(dāng)沒(méi)有電流流動(dòng)時(shí)激活。

5.6 UVLO和OVLO（欠壓/過(guò)壓鎖定）輸入欠壓/過(guò)壓鎖定是配置轉(zhuǎn)換器。輸入電壓低于/出輸入電壓

欠壓鎖定，模塊操作是禁用。

5.7過(guò)溫保護(hù)

這些模塊具有過(guò)溫保護(hù)功能電路，以防止熱損壞。什么時(shí)候外殼溫度于溫度關(guān)機(jī)閾值，轉(zhuǎn)換器將關(guān)閉

保護(hù)它免于過(guò)熱。該模塊將冷卻后自動(dòng)重啟。

6.申請(qǐng)

6.1布局，PCB封裝

和焊接信息系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員或終用戶(hù)必須這點(diǎn)金屬和附近的其他組件轉(zhuǎn)換器其中的間距要求系統(tǒng)獲得批準(zhǔn)。低電阻和電感

PCB布局走線(xiàn)是常態(tài)，應(yīng)該使用在可能的情況。還必須給予適當(dāng)考慮在功率之間適當(dāng)?shù)牡妥杩管壍?/span>

模塊，輸入和輸出接地。焊接外形和PCB布局如下所示。

冷卻對(duì)流要求

要預(yù)測(cè)磚模塊所需的近似冷卻，請(qǐng)參閱部分中的功率降額曲線(xiàn)

6.4。 這些降額曲線(xiàn)是環(huán)境溫度和保持氣流所需的氣流的近似值

功率模塊溫度低于其額定值。 旦模塊在實(shí)際系統(tǒng)中組裝，就可以了

應(yīng)監(jiān)控模塊的溫度，以在中心測(cè)量時(shí)溫度不過(guò)100°C

案件的頂部（從而驗(yàn)證適當(dāng)?shù)睦鋮s）。

6.3散熱考慮因素

電源模塊可在熱環(huán)境中運(yùn)行; 但是，應(yīng)提供足夠的冷卻

幫助設(shè)備的可靠運(yùn)行。 通過(guò)傳導(dǎo)，對(duì)流和輻射去除熱量

周?chē)h(huán)境。 測(cè)試數(shù)據(jù)見(jiàn)6.4節(jié)。 模塊的功率輸出不應(yīng)該

允許過(guò)額定功率（Vo_set x Io_max）。